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因为没得图片就只能手打了，请见谅
随着2021年的到来，骁龙865和麒麟990的手机多了起来，但是5g的普及光靠高端旗舰的出货是远远不够的，只有出货量占大多数的中端机才能使5g更快普及。不提高通765g这个牙膏了(只有两个a76的大核在实际使用中并没有想象中那么美好)
来稍微谈下天玑800系列和麒麟820 由于高通税的原因，一台手机如果要想使用高通品牌的5g芯片 必须要使用其芯片及配套射频，这种规则对于手机制造小厂来说降低了成本，但是对于大厂来说可能是高通税的收取了，但实际上，可以看s20u的拆机发现里面有大量的思佳讯，威讯，博通(前安华高)的芯片，加上苹果放出不满高通x55配套射频的设计(名义上是嫌模组太大，实际上还是太贵了)高通这种整机收取专利费的模式在出货三主力，三星，苹果，华为这三大厂商身上无法获得成功的情况下，今年国产手机搭载865价格就很难降低了。
因此，一款好的中端5g芯片是有必要的，而且也是推广5g手机所必须的。目前的中端5g芯片包括高通765/765g三星e980(天玑1000系列mtk自认为是高端)均存在一些问题，765系列大核只有两个，e980虽然大核是a77但是制成落后是8nm。目前最有可能是好芯片就在天玑800和麒麟820身上，由于洛达的外围很稀烂。天玑800的定位应该比麒麟820还低(但是根据去年例子很有可能荣耀10x用麒麟820)因此，这款手机可以看做是g90t的7nm5g重置CPU加强版，cpu预计是a76×4四大核设计，在今年的中端芯片中处于中等偏上的地位了，对于日常体验来说有很大帮助。而gpu预计是g57*4根据arm的官方PPT可得约等于5.2*g52同时由于功耗的降低大概能有曼哈顿3.040左右的帧率。属于一颗日常好U。
再来分析一下麒麟820，根据雪碧的海报可得出最近会发布荣耀30s，代号辛迪，最近发布之前传的6nm就没指望了，应该是7nmduv了，这样就有可能是a76*4或者a77*2了，没有之前CPUa77*4的爆炸性，稳一手今年中端中高水平问题不大，gpu是最难猜的去年g52*6的定制秀了我一脸，而今年可能是g57*6的常规升级甚至g77*6的反向定制(g52最高mp4而g77最低mc7)如果是我猜的后者，很有可能CPU追上855(高通自己单大核能怪谁)gpu超过980形成中端霸主，搭配荣耀10x，三贱警告。

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其实我是有一些图片和表格的，但是我不会如果用手机发帖的同时插入图片到合适的位置

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新的消息是麒麟820是a76*4 g77*8这个已经能打855了 只是差点gpu了

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对不起 a76*2.36 加上三个2.23的a76 gpu不超过6个

云子忠

主页有教程的，我一开始也不会，但是按照那个详细的讲解之后我学会了，而且手机也可以轻松操作

日草

其实我觉得这几年华为的芯片 还可以高端机